Sektörün ve akademinin lider isimlerini bir araya getirecek bu özel etkinlikte; gelecek nesil 3D IC'ler, gelişmiş paketleme teknolojileri, mikro/nano üretim ve sensör mimarileri gibi kritik konuları masaya yatırılacak.
Değerli akademisyenlerin ve konuk konuşmacıların sunumlarıyla ileri IC paketleme teknikleri konusunda yeniliklerin paylaşılacağı çalıştaya davetlisiniz.
Tarih: 30 Haziran 2026
Saat: 14:00-18:30
Yer: SUNUM Fuaye, Sabancı Üniversitesi Tuzla Kampüsü
Çalıştayın programı ektedir. Katılım için eda.ozcan@sabanciuniv.edu adresine e-posta göndermenizi rica ederiz.
Program için tıklayınız.
